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堿銅

氰化鍍銅工藝

CYRIDE COPPER BRIGHTER PLATING PROCESS

l 特性：

1． 為電鍍鋅基鑄件時必備的銅層。

2． 可產生光亮、平滑致密的銅層，故可增長電鍍時間，將整個工件完全遮蓋，從而減少后鍍種問題的出現。

3． 電流密度范圍寬廣，沉積速度快，勻鍍能力強，高低位出光一致。

4． 雜質容忍度高、易控制。

5． 可作掛鍍及滾鍍。

可電鍍到酸銅的60—70﹪光亮度，減少鍍酸銅或鍍鎳的時間。
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