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酸銅AC-510

AC510 酸性光亮鍍銅工藝

ACIDCU 510 BRIGHT ACID COPPER PLATING PROCESS

l 特性

1． 鍍液容易控制，出光快，鍍層填平度極佳。

2． 鍍層不易產生針孔，內應力低，富延展性。

3． 電流密度范圍寬闊，鍍層填平度可高至80%，達致光亮效果

4． 沉積速度特快，在4.5安培/平方分米的電流密度下,每分鐘可鍍1微米的銅層,電鍍時間因而縮短。

5． 鍍層電阻率低，故非常適合于對鍍層物理性能要求高的電機工業。

6． 可應用于各種不同類型的基體金屬，鐵件、鋅合金件、塑膠件等同樣適用。

雜質容忍量高，一般在使用一段長時間（約800-1000安培小時/升）后，才需用活性碳粉處理。
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